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    李曉春教授學術報告會

    發布時間:2019-01-09作者:訪問量:318

    報告題目:高速互連與電磁兼容及毫米波異質集成

    報 告 人:李曉春教授(上海交通大學)

    報告時間:2019116日(周三)下午15:00

    報告地點:磬苑校區理工樓B302

    主辦單位:電子信息工程學院

    歡迎各位老師、同學屆時前往!

    科學技術處

    201919

    報告簡介:

    高密度集成技術,如多芯片組件MCM,系統級封裝SIP,將數字集成電路、模擬集成電路、射頻微波電路、天線、乃至光器件等高密度集成,使得電子系統的功能與性能不斷提高,同時也導致系統的電磁干擾、信號完整性、電源完整性等電磁兼容性問題日益突出。組件的密度越大、工作速度越高,電磁兼容性問題越嚴重。報告將介紹高速系統的信號完整性、電源完整性的分析與設計技術、電磁兼容的近場檢測與遠場重建、毫米波異質集成的硅基MEMS工藝、毫米波射頻前端的T/R集成與封裝技術。

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